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Los componentes electrónicos, como ser las placas de circuito impreso, se secan y limpian con aire comprimido.
Las placas se ensamblan con los componentes electrónicos, por ejemplo, transistores, resistencias, etc.
La toma, manipulación y colocación se realizan mediante pipetas con soporte de vacío. Para este proceso, las bombas de vacío Elmo Rietschle de la Serie L y la Serie G son perfectas. Los sistemas de paquetes prediseñados también están disponibles.
